防静电封装热封盖带 9.3MM*300M电容电感IC防静电封料膜低温

防静电封装热封盖带 9.3MM*300M 电容电感/IC/防静电封料膜低温
热封盖带，广泛应用于电子封装领域。本公司*的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美**。



功能分类：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。

主要材料成份：PET 。

封合温度范围：85-120度
外观：透明。
产品表面电阻值： 1010-11Ω/□，或以上。
适用于12mm带宽的SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件