热封盖带,广泛应用于电子封装领域。本公司*的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃. 热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。功能分类:普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 主要材料成份:PET 。 封合温度范围:85-120度 外观:透明。 产品表面电阻值: 1010-11Ω/□,或以上。 适用于12mm带宽的SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件